• 智能芯片

    Intelligent Chip

硬件高集成化

高度集成多种芯片、无源器件、电路等,把传统的模块产品芯片化,极大缩小产品体积、并获得芯片级品质保障。

软件算法集成

专用芯片内置特定软件和算法,只需AT指令操作,无需掌握专用算法知识。
二次开发芯片Open CPU进一步降低用户产品设计成本,基于AMetal SDK,API方式调用专用算法/驱动/组件,简便快捷。

ZDP1440 HMI显示驱动芯片

ZDP1440是一款基于开源GUI引擎的图像显示专用驱动芯片,内部集成16MB显示内存、2D图形加速器、H.264/MJPEG编解码、音频解码器等丰富多媒体功能,具有RGB/MIPI两种显示接口,最大屏幕分辨率支持1920*1080。

ZSB101A智能蓝牙芯片

ZSB101A智能蓝牙芯片是一款高集成度、高速率的蓝牙5.1低功耗芯片,集成Arm® Cortex®-M4处理器、蓝牙收发器、天线、高精度时钟和多种可选电源电路;自带数传协议,提供AMetal SDK,支持二次开发;贴装工艺简便,可满足产品快速上市需求。

智能混合信号处理芯片(二次开发)(ZML165/ZML166)

高性能的Arm®Cortex®-M0混合信号处理芯片,外设丰富,具有多种功耗模式以保证低功耗需求,支持宽动态范围信号输入;在单芯片集成24位高性能多通道Σ -Δ型模数转换器(ADC),该器件设计为与外部精密传感器直接连接,构成单片高精度数据采集系统。

LoRa系统级芯片(ZSL64x)

ZSL64x 为LoRa系统级芯片,该类型芯片集成RF匹配、时钟、DC电路,支持LoRa、(G)FSK调制模式,覆盖470-510Mhz、863-870Mhz、902-928Mhz频段,基于频谱扩展技术,可更好的满足低功耗小数据远距离传输应用。

LoRa智能组网芯片(二次开发)(ZSL420/ZSL421)

ZSL420/ZSL421是两款LoRa智能组网芯片(二次开发),支持LoRa、FSK、GFSK等多种调制方式,结合频谱扩宽处理技术,解决了小数据量在复杂环境中的远距离通信问题。

智能读写卡芯片(二次开发)(ZSN700)

ZSN700最高工作频率可达48MHz,集成支持符合ISO/IEC 14443 A/B协议的读卡器,内置高速存储器,丰富的增强型I/O端口和外设连接到AHB和APB总线。具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。

智能读写卡芯片(ZSN603)

芯片内部集成了主要的读卡电路,只需给芯片供电,配合相应的通信接口和读卡天线板即可实现读卡功能。相比传统读卡芯片,ZSN603内部集成了晶振电路、天线信号滤波电路,天线信号接收电路,以及其他必要的电阻电容器件。

智能雨量检测芯片(RS01)

RS01为单芯片实现雨量检测、环境光检测方案,芯片内部高度集成雨量传感器。配合外围器件红外发射管、红外接收管以及无源晶振即可实现雨量、环境光检测功能。