硬件高集成化
内置模拟前端处理电路,集成1个24位高精度Σ -Δ型模数转换器(ADC),单芯片集成整个数据采集和处理电路;内置可二次开发的32位Cortex®-M0内核;具有10个通用I/O口,支持I²C接口,SPI接口和UART接口。ZML166内置参考电压,使用便捷。
高性能的Arm®Cortex®-M0混合信号微控制器,外设丰富,具有多种功耗模式以保证低功耗需求,支持宽动态范围信号输入;在单芯片集成24位高性能多通道Σ -Δ型模数转换器(ADC),该器件设计为与外部精密传感器直接连接,构成单片高精度数据采集系统。
硬件高集成化
内置模拟前端处理电路,集成1个24位高精度Σ -Δ型模数转换器(ADC),单芯片集成整个数据采集和处理电路;内置可二次开发的32位Cortex®-M0内核;具有10个通用I/O口,支持I²C接口,SPI接口和UART接口。ZML166内置参考电压,使用便捷。
适配AMetal SDK,极大简化专用外设开发过程
基于AMetal SDK平台提供了丰富的组件及应用示例,提供了标准的API接口函数,极大简化了专用外设的使用难度,
基于已有驱动、组件和软件框架,可以积木式迅速建起自己的应用软件。
集成24 位Σ -Δ型模数转换器
芯片内部集成一个24位高性能多通道Σ -Δ型模数转换器(ADC)。
具有可编程信号增益配置
内部集成低温漂运放,模拟输入通道信号增益可软件配置,支持宽动态范围信号输入。
定时及计数 | 通信接口 | 模拟 | 安全 | 功耗参数 | 封装包装 | ||||||||||||||||||||||||||
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产品型号 | 主频(MHz) | 内核 | Flash(KB) | RAM(KB) | GPIO | 电压(V) | DMA | Timer | RTC | UART | I2C | SPI | USB | CAN | ISO7816 | ADC 12bit | ADC 24bit | DAC 12bit | PVD | AES | CRC | 运行模式 | 停机模式 | 待机 | 工作温度(℃) | 封装形式 | 产品厚度 | 脚间距 | 包装方式 | MPQ | MOQ |
ZML166N32A | 48M | M0 | 64K | 8K | 15 | 2.4~3.6V | 5ch | 9 | - | 2 | 1 | 1 | 1 | - | - | - | 1(5ch) | - | √ | - | - | 13.47 mA@3.3V@48M(ALL pre) | 190uA | 0.5uA | -40~85 | QFN32 | 0.75mm | 0.5mm | TRAY包装(颗/盘) | 490 | 4900 |
ZML165N20A | 48M | M0 | 32K | 4K | 10 | 3.0~5.5V | 5ch | 6 | - | 1 | 1 | 1 | - | - | - | 1(5ch) | 1(2ch) | - | √ | - | - | 13.47 mA@3.3V@48M(ALL pre) | 190uA | 0.5uA | -40~85 | QFN20 | 0.75mm | 0.5mm | TRAY包装(颗/盘) | 490 | 4900 |