3D虚拟仪表方案-广州立功科技股份有限公司

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3D虚拟仪表方案采用高性能的i.MX8系列四核CPU设计，搭载汽车级LPDDR4内存以及eMMC存储器；i.MX8系列处理器支持图形，视频，图像处理，音频和语音功能，是安全认证和高效性能要求的理想选择。BSP配有高度优化的驱动程序和软件，可为嵌入式工业和汽车市场提供广泛的支持和应用。

支持嵌入式Linux系统；

支持2路MIPI/LVDS,可实现双屏显示，最高达1080p@60；

支持GPU GC7000L硬件图形加速，运算能力达64GLOPS；

支持OpenGLES2.0、OpenGLES3.1，可实现3D模型加速渲染。

采用4×Cortex^®-A35和1×Cortex^®-M4F组合的多内核架构；Cortex^®-A35内核支持Arm^®虚拟化扩展，Cortex^®-M4F内核适用于实时应用；
图形处理单元（GPU）支持OpenGL 3.0，2.1，OpenGL ES 3.1，3.0，2.0和1.1，OpenCL 1.2 和1.1，OpenVG 1.1，Vulkan；
外接内存支持40-bit，933MHz的DDR3（带有可选的ECC保护）和32-bit，1200MHz的LPDDR4（不具备ECC保护）；
多种高速外设接口，如USB 3.0，PCIe 3.0，千兆以太网；
1× HIFI 4 DSP用于预处理和后处理，频率达640MHz；
增强的高保证启动安全和加密启动，支持在线加密引擎(AES-128)，64kB安全RAM；
可应用于汽车多媒体、工业控制和消费电子等领域。